.gif)
Entre la comitiva que viajará a Vigo destaca la visita de los grandes astilleros del país andino, Cotecmar y Astivik.
El director de Navalia, Javier Arnau, y la vicepresidenta ejecutiva de la Cámara Fedemetal ANDI (Asociación Nacional de Empresarios de Colombia), Paloma Buendía, han firmado hoy en Bogotá un acuerdo para confirmar su participación como expositores en la octava edición de Navalia, que se celebrará del 24 al 26 de mayo en IFEVI.
Además, la Cámara Fedemetal ANDI viajará a Galicia con una delegación de empresas colombianas entre las que destaca la presencia de los grandes astilleros del país andino, Corporación de Ciencia y Tecnología para el Desarrollo de la Industria Naval Marítima y Fluvial (Cotecmar) y Astivik.
Además de su participación como expositores, durante la feria los directivos ofrecerán una ponencia, dentro del programa de jornadas técnicas, bajo el título “Colombia, un lugar de oportunidades para la industria naval. Perspectiva del país y de la industria astillera 2022”.
Los ponentes serán Juan Manuel Lesmes Patiño, director ejecutivo de la Cámara Fedemetal ANDI; el Contraalmirante Luis Márquez, presidente de Cotectmar; y el Ingeniero Jaime Sánchez.
Por su parte, y gracias a este acuerdo, Navalia estará presente en la 3ª Feria ANDI, dentro del marco de la Feria Internacional de Bogotá que se celebrará del 26 al 30 de septiembre de 2022.
Esta semana Arnau participa en la misión comercial a Colombia organizada por la Cámara de Comercio e Pontevedra, Vigo y Vilagarcía de Arousa.
La delegación, formada por medio centenar de empresas y clústeres gallegos con intereses comerciales en el país, participó ayer en el Encuentro Empresarial Galicia-Colombia en la Cámara de Comercio de Bogotá.
En este Encuentro Empresarial Galicia-Colombia participó la Ministra de Comercio, Industria y Turismo de Colombia, María Ximena Lombana Villalba; el Embajador de España en Colombia, Joaquín de Arístegui Laborde; y el Conselleiro de Economía y vicepresidente segundo de la Xunta de Galicia, Francisco Conde.
